Punto bajo sólido y peso molecular medio HW901 de la resina de epoxy el A de Bisphenol

Resina de epoxy sólida HW901 del peso molecular el A bajo y medio de Bisphenol

La resina de epoxy sólida HW901 es resina de epoxy sólida del peso molecular el A bajo y medio del bisphenol, con estabilidad química fina, la adherencia fuerte y una mejor dureza. Cabe combinar el agente endurecedor de la amina o su compuesto de la adición que componen el compuesto de capa solvente reactivo. Puede endurecer en la temperatura ambiente o una temperatura más alta. Debido a estas propiedades encuentra uso en diversos usos.

Las propiedades físicas y químicas

Uso

Capa anticorrosiva, capa electroforética, capa del polvo, cubriendo para el barniz que cuece para la fabricación de la poder, la capa de acero del rodillo y cubriendo para el hierro que imprime el etc.
Puede ser mezclado con el agente endurecedor de la amina o de la poliamida a la pintura del frío-ajuste del producto o a la resina amino para producir la capa que cuece u otros materiales modificados.

Almacenamiento

Tienda en un fresco, seco y bien - área ventilada. Guarde lejos de fuentes de ignición, calor y llama y luz del sol.

Paquete

25Kg/bag