Le bas solide et poids moléculaire moyen HW901 de résine époxyde d'A de Bisphenol

Résine époxyde solide HW901 de bas et moyen de poids moléculaire A de Bisphenol

La résine époxyde solide HW901 est résine époxyde solide de bas et moyen de poids moléculaire A de bisphenol, avec la stabilité chimique fine, l'adhérence forte et la meilleure dureté. Elle adapte combiner l'adjuvant de salaison d'amine ou son composé d'addition qui composent le composé de revêtement dissolvant réactif. Elle peut durcir à la température ambiante ou à la température élevée. En raison de ces propriétés elle trouve l'utilisation dans diverses applications.

Les propriétés physiques et chimiques

Application

Revêtement anticorrosif, revêtement électrophorétique, revêtement de poudre, enduisant pour le vernis de cuisson pour la fabrication de boîte, le revêtement en acier de rouleau et enduisant pour le fer imprimant etc.
Il peut être mélangé à l'adjuvant de salaison d'amine ou de polyamide à la peinture de froid-arrangement de produit ou à la résine aminée pour produire le revêtement de cuisson ou d'autres matériaux modifiés.

Stockage

Magasin dans un frais, sec et bon - secteur aéré. Gardez à partir des sources d'allumage, la chaleur et flamme et lumière du soleil.

Paquet

25Kg/bag